BBL-130-G-F【PDF 1/1 页】CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD

型号	BBL-130-G-F
厂商	Samtec Inc
描述	CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD
BBL-130-G-F PDF
代理商	BBL-130-G-F
产品培训模块	Board-to-Board Connectors
产品目录绘图	BBL-xxx-G-F Series
特色产品	Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装	1
系列	BBL
连接器类型	无罩
位置数	30
加载位置的数目	全部
间距	0.100"（2.54mm）
行数	1
超出电路板的模制高度	0.085"（2.16mm）
触点接合长度	0.122"（3.10mm）
安装类型	通孔
端子	焊接
触点表面涂层	金
触点涂层厚度	20µin（0.51µm）
颜色	黑
包装	散装
配套产品	SAM1110-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1109-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1108-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1107-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1106-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1105-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1104-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1103-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1102-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
其它名称	SAM1001-30

发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购